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2026年2月24日，安徽省委、省政府隆重召开“新春第一会”，聚焦以科技创新引领新质生产力发展，安徽格恩半导体有限公司（以下简称“格恩半导体”）董事长阚宏柱受邀参会。会上，省政府通报表彰了2025年度全省表现突出的50家创新型企业，格恩半导体凭借在第三代半导体领域的卓越创新实力、关键核心技术突破及高质量发展成效，荣耀登榜、斩获殊荣。
这份沉甸甸的荣誉，既是省委、省政府对格恩半导体长期坚守创新驱动发展战略、深耕科技研发的高度认可，更是对企业扎根半导体激光赛道、笃行实干、勇攀科技高峰、赋能产业升级的充分肯定。
作为国内第三代半导体氮化镓激光芯片领域的领军企业，格恩半导体始终将科技创新作为企业发展的核心引擎，凭借持续的研发投入与不懈的技术攻关，成功攻克长期被国外垄断的氮化镓激光芯片关键核心技术，成为全球少数掌握全链条核心技术的IDM企业，实现了氮化镓激光芯片的规模化量产，有效填补了国内该领域的产业空白，推动我国第三代半导体产业向自主化、高端化迈进。
深耕氮化镓激光芯片领域，格恩半导体持续强化创新体系建设，凭借卓越的科技创新能力、高效的科技成果转化机制以及显著的行业引领效应，多款核心产品成功斩获省级新产品认定，彰显了企业强劲的产品竞争力。与此同时，公司先后获评“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，并成功搭建“博士后科研工作站”、“省级企业技术中心”等高端研发平台，集聚优质创新资源，构建起坚实的创新发展根基。
荣誉加身，步履不停。格恩半导体将以此次获奖表彰为契机，始终秉持“科技创芯、产业报国”的发展理念，把这份荣誉转化为持续攀登科技高峰、深耕产业发展的不竭动力。未来，格恩半导体将进一步优化产业链布局，持续提升核心技术竞争力与市场影响力，以更高标准、更优成果推动企业高质量、可持续发展，切实发挥创新型企业的引领示范作用，为安徽加快建设创新型产业高地、打造科技创新强省贡献“格恩力量”，用硬核“芯”实力书写安徽智造的新篇章！
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